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最新消息:研報掘金丨國聯(lián)證券:先進封裝材料空間大,首予華海誠科“買入”評級


(資料圖片)

格隆匯7月6日丨國聯(lián)證券5日研報指出,華海誠科(688535.SH)是國內領先的半導體EMC企業(yè),先進封裝材料有望打破海外壟斷。根據(jù)SEMI統(tǒng)計,全球包封材料市場規(guī)模預計2022年達到近30億美元。公司頭部客戶均為國內知名半導體企業(yè),包括華天科技(002185)、長電科技(600584)、揚杰科技(300373)等。

2022年公司環(huán)氧塑封料收入2.87億元,占比約95%;電子膠黏劑收入0.15億元,占比約5%。環(huán)氧塑封料是公司核心業(yè)務,公司以傳統(tǒng)封裝材料為基礎,持續(xù)推進先進封裝材料的研發(fā)和產業(yè)化。先進封裝材料中,QFN/DFN已經實現(xiàn)量產銷售,規(guī)模較小,BGA/SiP/FO等先進封裝材料處于驗證階段,亟待突破。

鑒于公司國內領先,先進封裝材料空間大,綜合絕對估值法和相對估值法,給予公司24年80倍PE,目標價76.08元,首次覆蓋,給予“買入”評級。

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