當(dāng)前熱議!海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項(xiàng)目：一期單晶廠房主體全部封頂

來(lái)源：面包芯語(yǔ) 時(shí)間：2023-06-05 06:24:59

6月4日，位于山西綜改示范區(qū)陽(yáng)曲工業(yè)園區(qū)的海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項(xiàng)目傳來(lái)新進(jìn)展。

據(jù)山西綜改示范區(qū)消息顯示，日前，山西綜改示范區(qū)陽(yáng)曲工業(yè)園區(qū)海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項(xiàng)目（一期）單晶廠房鋼結(jié)構(gòu)屋面封頂，至此，單晶廠房主體全部封頂。施工人員正加緊施工，向8月份投產(chǎn)沖刺。

“目前，綜合樓精裝修已完成，正進(jìn)行外墻面施工；宿舍樓正在進(jìn)行精裝修；單晶廠房正在進(jìn)行二次結(jié)構(gòu)施工。6月底，預(yù)計(jì)設(shè)備進(jìn)場(chǎng)安裝；8月份正式投產(chǎn)?！敝薪ㄎ寰猪?xiàng)目負(fù)責(zé)人張泉表示。

(資料圖片僅供參考)

海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項(xiàng)目2022年落戶(hù)山西綜改示范區(qū)，當(dāng)年6月開(kāi)工建設(shè)。該項(xiàng)目總投資約25億元，占地面積133.85畝，建筑面積8.97萬(wàn)平方米，包括單晶廠房、綜合樓、大宗氣體罐區(qū)、化學(xué)品庫(kù)、地下水池水泵房以及配套動(dòng)力設(shè)施等。項(xiàng)目一期建成達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值6億元，具備年產(chǎn)750噸6英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅能力，二期將引入6～8英寸硅單晶片的切磨拋產(chǎn)線、碳化硅片的切磨拋產(chǎn)線、特殊硅片的加工及外延等，形成1-3代半導(dǎo)體材料全鏈路研發(fā)生產(chǎn)能力。

資料顯示，海納半導(dǎo)體成立于2002年9月，是一家半導(dǎo)體材料及器件生產(chǎn)商，集研發(fā)、制造、銷(xiāo)售及服務(wù)于一體，是我國(guó)主要的半導(dǎo)體器件單晶硅材料供應(yīng)商之一。公司主要產(chǎn)品為3-8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶錠、研磨片及拋光片，應(yīng)用于集成電路、分立器件、敏感元器件與傳感器、LED、節(jié)能燈等領(lǐng)域。

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目前，半導(dǎo)體集成電路(IC)依靠先進(jìn)制程突破實(shí)現(xiàn)性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進(jìn)更多地受到業(yè)界關(guān)注。傳統(tǒng)封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型。先進(jìn)封裝有望成為后摩爾時(shí)代的主流方向。

先進(jìn)封裝具備制造成本低、功耗較小等優(yōu)勢(shì)，將帶來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)的價(jià)值提升，以Chiplet（芯粒）技術(shù)為例，通過(guò)對(duì)芯片的解構(gòu)與重構(gòu)集成，重塑了從上游EDA、IP、設(shè)計(jì)至下游封裝、材料的全環(huán)節(jié)價(jià)值鏈，為多個(gè)環(huán)節(jié)帶來(lái)新的技術(shù)挑戰(zhàn)與市場(chǎng)機(jī)遇。Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)777億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約350億美元，預(yù)計(jì)到2026年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到475億美元。

國(guó)內(nèi)外封測(cè)龍頭日月光、安靠、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業(yè)務(wù)，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導(dǎo)體封裝材料的主要供應(yīng)商包括日本信越化學(xué)、住友化工、德國(guó)巴斯夫、美國(guó)杜邦等公司，占據(jù)主要市場(chǎng)份額。隨著中國(guó)Fab工廠陸續(xù)建成投運(yùn)，且先進(jìn)封裝工藝對(duì)材料的要求不斷提高，未來(lái)IC封裝材料市場(chǎng)增長(zhǎng)空間巨大。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與材料論壇2023將于7月11-12日在蘇州召開(kāi)。會(huì)議由亞化咨詢(xún)主辦，將探討中國(guó)集成電路與IC先進(jìn)產(chǎn)業(yè)政策趨勢(shì)，全球及中國(guó)IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀與展望，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝與材料進(jìn)展與展望，中國(guó)IC先進(jìn)封裝材料與技術(shù)、設(shè)備的供需情況、國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀及未來(lái)市場(chǎng)展望等。

會(huì)議主題

中國(guó)集成電路與IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)政策趨勢(shì)

全球及中國(guó)集成電路與IC封裝材料供需與展望

中國(guó)先進(jìn)封裝在國(guó)際禁令背景下的突破方向

海外先進(jìn)封裝工藝與材料進(jìn)展與動(dòng)向

后摩爾定律與先進(jìn)封裝

中國(guó)IC封裝材料與技術(shù)、設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化

2.5D、3D扇出型封裝技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展

高端制程處理器封裝挑戰(zhàn)及解決方案

下游產(chǎn)品的封裝材料與技術(shù)分布

Chiplet技術(shù)進(jìn)展與趨勢(shì)

未來(lái)封裝與晶圓制造的整合趨勢(shì)