中郵證券有限責(zé)任公司吳文吉近期對頎中科技進行研究并發(fā)布了研究報告《營收增長超預(yù)期，受益DDIC封測產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移》，本報告對頎中科技給出買入評級，當(dāng)前股價為12.45元。

頎中科技(688352)

事件

(資料圖片)

9月26日，公司披露公告顯示，近期，公司經(jīng)營情況持續(xù)向好，經(jīng)初步測算，公司2023年度1-8月營業(yè)收入約為9.97億元,較去年同期增長約11.92%。

投資要點

7-8月實現(xiàn)營收約3億元，已超去年單Q3營收2.65億元，復(fù)蘇強勁。經(jīng)初步測算，公司2023年度1-8月營業(yè)收入約為9.97億元,較去年同期增長約11.92%。2023年上半年，公司實現(xiàn)營收6.89億元，同比下降3.85%。7-8月，公司營收快速增長，共實現(xiàn)營收約3.09億元，帶動1-8月營收同比增長11.92%，并已超過去年單Q3營收2.65億元，復(fù)蘇強勁。

延續(xù)Q2回升趨勢。2022年，全球半導(dǎo)體沖高回落，2023Q1持續(xù)低迷。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)，2023Q1全球半導(dǎo)體銷售額總計1,195億美元，與2022Q4相比下降8.7%，與2022Q1相比下降21.3%，2023Q2全球半導(dǎo)體銷售額總計1,245億美元，環(huán)比2023Q1增長4.7%，但同比2022Q2仍下降17.3%。受智能手機、高清電視等終端應(yīng)用市場消費需求疲軟影響，公司2023H1營收、凈利同比下滑。2023H1，公司實現(xiàn)營收6.89億元，同比下降3.85%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.22億元，同比下降32.39%；實現(xiàn)扣非凈利潤1.02億元，同比下降40.79%。而隨著下游庫存去化臨近尾聲，疊加大尺寸面板需求逐步復(fù)蘇影響，自2023年3月起，DDIC市場快速回暖，封測需求快速提升。Q2公司業(yè)績已出現(xiàn)明顯環(huán)比恢復(fù)，2023Q2實現(xiàn)營收3.80億元，同比增長4.26%，環(huán)比增長23.29%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.92億元，同比下降11.47%，環(huán)比增長199.25%；實現(xiàn)扣非凈利潤0.75億元，同比下降23.41%，環(huán)比增長176.93%。公司7-8月的營收增長延續(xù)了Q2的回升趨勢。稼動率方面，公司9月公告顯示，目前高端測試機臺處于基本滿載狀態(tài)，測試機進機預(yù)計持續(xù)到今年年底，3Q稼動率也處于相對較高的水平，新開拓市場客戶3Q開始量產(chǎn)。隨著AMOLED的滲透及貢獻，公司對4Q的訂單及稼動率情況保持審慎樂觀的態(tài)度。價格方面，公司1Q在個別專案上有所微調(diào)，目前價格處于穩(wěn)定的狀態(tài)。

中長期來看，公司作為DDIC封測龍頭顯著受益產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢。中國大陸是消費電子最大的消費市場，且顯示面板、顯示驅(qū)動IC設(shè)計、制造及封測產(chǎn)業(yè)均呈現(xiàn)由韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢。中國大陸面板產(chǎn)能全球占比已超過65%，而DDIC仍在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移初期，本土化速度遠超面板。根據(jù)CinnoResearch數(shù)據(jù)，2016-2021年中國大陸顯示面板產(chǎn)能占全球比例從27%上升至65%，CAGR16-2119.21%，預(yù)計未來中國大陸顯示面板產(chǎn)能占全球比例將進一步提升，到2025年將達到76%。對比之下，DDIC仍處于本土化初期。目前，中國臺灣、韓國廠商仍占據(jù)全球DDIC行業(yè)絕大部分份額，DDIC本土化率尚低，2019年中國大陸DDIC出貨量僅占全球5%，到2021年也僅為16%，CAGR19-21高達78.89%。隨著中國大陸DDIC設(shè)計企業(yè)的規(guī)模及市場占有率逐步提升，以及全球晶圓制造龍頭企業(yè)陸續(xù)在大陸建廠擴產(chǎn)，拓展DDIC代工產(chǎn)線，中國大陸本土DDIC封裝測試企業(yè)亦同步邁向發(fā)展的快車道。Frost&Sullivan預(yù)計，2025年DDIC封測市場規(guī)模將達到56.10億美元。DDIC封測在金凸塊等封裝測試環(huán)節(jié)與其他產(chǎn)品封測技術(shù)路線存在顯著差異，競爭格局較為穩(wěn)定，市場集中度高，除部分專門提供對內(nèi)DDIC封測服務(wù)的廠商集中在韓國外，行業(yè)龍頭均集中在中國臺灣及大陸地區(qū)。公司作為中國大陸DDIC封測龍頭，有望顯著受益于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢。公司基于頎邦技術(shù)基礎(chǔ)，自行完成了核心8寸COF設(shè)備的技術(shù)改造以用于12寸產(chǎn)品，節(jié)約了新設(shè)備購置所需的時間和成本，具備成本優(yōu)勢。公司在DDIC的金凸塊制造（GoldBumping）工藝環(huán)節(jié)實力雄厚，并延伸至銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊制造技術(shù)以及后段DPS封裝技術(shù)，可實現(xiàn)全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-inWLCSP）的規(guī)?；慨a(chǎn)，進一步打開成長空間。

OLED前景廣闊，中國大陸OLED面板占比提升帶動OLEDDDIC本土化加速。第三代顯示技術(shù)OLED具有能耗低、發(fā)光率好、亮度高和輕薄等優(yōu)點，在終端設(shè)備中的應(yīng)用越來越廣泛，并逐漸由韓國向中國大陸轉(zhuǎn)移。據(jù)TrendForce，中國OLED面板產(chǎn)能飛速擴張，2023年OLED面板將在智能手機行業(yè)占據(jù)50%以上的市場份額；2018年前，中國的OLED面板產(chǎn)能在全球占比還不到10%，2023H1已達到43.7%，韓國為54.9%。根據(jù)StonePartners，自2022Q4到2023Q2，預(yù)計三星顯示在柔性O(shè)LED市場的出貨量占比將連續(xù)三個季度跌破50%。京東方2023Q1柔性O(shè)LED出貨量為2640萬片，同比增長64%。受下游面板需求拉動，OLEDDDIC市場也快速增長，并向中國大陸轉(zhuǎn)移。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2020年全球OLEDDDIC出貨量達到14.0億顆，預(yù)計2025年將達到24.5億顆，CAGR21-25達13.24%。據(jù)Omdia，隨著AMOLED滲透率不斷提高，預(yù)計AMOLEDDDIC出貨量將從2022年的10億顆增加到2029年的22億顆，CAGR22-29為12%。隨著海思半導(dǎo)體、云英谷等芯片設(shè)計公司不斷加強相關(guān)領(lǐng)域的布局以及京東方等面板廠AMOLED面板出貨量的持續(xù)上升，AMOLEDDDIC持續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移。公司在AMOLED封測具備領(lǐng)先優(yōu)勢，AMOLED上半年營收占比15%左右，對下半年保持謹慎樂觀預(yù)期。

投資建議

我們預(yù)計公司2023-2025年分別實現(xiàn)營收15.85/19.26/23.17億元，實現(xiàn)歸母凈利潤3.24/4.65/5.48億元，對應(yīng)9月28日股價PE分別為46/32/27倍。首次覆蓋，給予“買入”評級。

風(fēng)險提示

下游需求不及預(yù)期；產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移進度不及預(yù)期；研發(fā)進展不及預(yù)期；客戶拓展不及預(yù)期；市場競爭加劇。

該股最近90天內(nèi)共有3家機構(gòu)給出評級，買入評級1家，增持評級2家；過去90天內(nèi)機構(gòu)目標(biāo)均價為15.2。

關(guān)鍵詞：