這幾年，臺積電在新工藝進(jìn)展上一路突飛猛進(jìn)，三星也不甘示弱，規(guī)劃了各種新工藝，但無論技術(shù)還是進(jìn)度都慢了不少。眼下，兩家都在加速沖向5nm工藝。

三星、ARM、新思科技(Synopsys)聯(lián)合宣布，已經(jīng)開發(fā)了一整套優(yōu)化工具和IP，可讓芯片廠商基于三星5nm工藝，快速打造基于ARM Herculues CPU核心的芯片。

三星5nm工藝編號5LPE，也就是5nm Low Power Early，其實(shí)是三星7nm工藝(7LPP)的第三代增強(qiáng)版(第二代是6nm 6LPP)，加入EUV極紫外光刻，號稱邏輯效率提升最多25%，同等性能和密度下功耗降低20%，同等功耗和密度下性能提升10%。

由于一脈相承，芯片廠商可以重新利用三星7LPP IP，以加速5LPE芯片的開發(fā)，當(dāng)然要想發(fā)揮其全部潛力，優(yōu)化的新工具和IP必不可少，ARM也會向三星5LPE提供物理IP和POP IP，幫助客戶快速開發(fā)新品。

三星計(jì)劃今年下半年完成5nm工藝流片，明年上半年投入量產(chǎn)。

關(guān)鍵詞： 三星 ARM 5nm工藝 高端CPU